A.脈沖距離
B.脈沖恢復(fù)時(shí)間
C.超聲波頻率
D.脈沖的重復(fù)頻率
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.發(fā)射電路
B.掃描電路
C.同步電路
D.標(biāo)距電路
A.衰減
B.衍射
C.聲束發(fā)散
D.以上都不是
A.擴(kuò)散衰減
B.吸收衰減
C.散射衰減
D.以上都是
A.波陣面的幾何形狀
B.材料的晶粒度
C.材料的粘滯性
D.以上都是
A.波型轉(zhuǎn)換
B.折射
C.反射
D.以上都是
最新試題
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
單探頭法容易檢出()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
()是影響缺陷定量的因素。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。