單項(xiàng)選擇題SMT產(chǎn)品須經(jīng)過：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏，其先后順序?yàn)椋ǎ?/strong>
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
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1.單項(xiàng)選擇題在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD，為“密封式無(wú)腳芯片載體”，常以（）簡(jiǎn)代之
A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS
2.單項(xiàng)選擇題早期之表面粘裝技術(shù)源自于（）之軍用及航空電子領(lǐng)域
A.20世紀(jì)50年代
B.20世紀(jì)60年代中期
C.20世紀(jì)20年代
D.20世紀(jì)80年代
4.填空題錫膏按（）原則管理使用。
最新試題
上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）
題型：判斷題
屬于PCB來(lái)料不良的類型有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題
發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題
印刷前要先檢查銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）
題型：判斷題
紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷（）塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī)，目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
印刷前需要核對(duì)網(wǎng)板信息包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題
紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì)，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）
題型：多項(xiàng)選擇題
生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）
題型：判斷題