元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關系。

關于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）