無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）

電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

下列哪一項符合導線與壓線筒相互匹配的要求（）

元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應使用。

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數成（）關系。

在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

在電路調試過程中，解決截止失真的主要措施是（）