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配伍題

【B型題】基托蠟型的厚度一般為()|為避免損傷牙齦組織，上頜前牙區(qū)舌側(cè)基托邊緣應(yīng)遠(yuǎn)離齦緣()|裝盒時(shí)，人工牙的面與上層型盒頂部之間的間隙至少應(yīng)該有()

A．1.5～2.0mm
B．2.0～4mm
C．4～6mm
D．6～8mm
E．10mm以上

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【B型題】缺牙數(shù)目較多時(shí)()|基牙健康情況差()|義齒主要為粘膜支持式()|義齒主要為牙支持式()|缺牙數(shù)目較少時(shí)()|基牙健康情況較好()|單個(gè)前牙缺失，唇側(cè)牙槽嵴豐滿時(shí)()|單個(gè)前牙缺失，唇側(cè)牙槽嵴吸收嚴(yán)重時(shí)()|下頜雙側(cè)遠(yuǎn)端游離缺失時(shí)()

A．基托蠟型可適當(dāng)加大
B．蠟型可適當(dāng)制作小些
C．不需要制作唇側(cè)基托
D．需要制作唇側(cè)基托
E．基托應(yīng)覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2

【B型題】Ⅰ類導(dǎo)線的基本特點(diǎn)是()|Ⅱ類導(dǎo)線的基本特點(diǎn)是()|Ⅲ類導(dǎo)線的基本特點(diǎn)是()

A．基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B．基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠(yuǎn)中
E．基牙牙冠導(dǎo)線靠近頜面，倒凹區(qū)分布廣泛