A.體積一般較大
B.異物感較重
C.適應(yīng)范圍小
D.制作簡(jiǎn)單,造價(jià)一般較低
E.磨除牙體組織較少
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A.1/3
B.1/2
C.2/3
D.1/4
E.3/5
A.近缺隙側(cè)
B.遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C.近缺隙側(cè)大,遠(yuǎn)缺隙側(cè)小
D.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)相等
E.近缺隙側(cè)和遠(yuǎn)缺隙側(cè)都大
A.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū)
B.導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
C.導(dǎo)線以上為非倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為倒凹區(qū)
D.導(dǎo)線以上為倒凹區(qū),導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
E.以導(dǎo)線處為界,導(dǎo)線上和導(dǎo)線下統(tǒng)稱為倒凹區(qū)
A.支架表面粗糙
B.支架表面與磺砂牢固結(jié)合在一起的現(xiàn)象
C.由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下的孔穴
D.砂粒在鑄件表面域內(nèi)部造成孔穴
E.支架卡環(huán)鑄造不全
A.Ⅰ型觀測(cè)線
B.Ⅱ型觀測(cè)線
C.Ⅲ型觀測(cè)線
D.Ⅳ型觀測(cè)線
E.Ⅴ型觀測(cè)線
最新試題
彈性仿生義齒樹(shù)脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()
位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于()
將彎制好的連接體固定到模型上用的是()
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是()
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設(shè)計(jì),卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈(),寬度愈(),其防止左右擺動(dòng),穩(wěn)定作用與()。
延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū),起()作用。
鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)()
鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長(zhǎng)軸垂直或與長(zhǎng)軸呈()度斜坡。
由兩個(gè)卡環(huán)通過(guò)共同的卡環(huán)體連接而成,卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連,是()