A．導(dǎo)線以上為倒凹區(qū)
B．導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
C．導(dǎo)線以上為非倒凹區(qū)，導(dǎo)線以下為倒凹區(qū)
D．導(dǎo)線以上為倒凹區(qū)，導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
E．以導(dǎo)線處為界，導(dǎo)線上和導(dǎo)線下統(tǒng)稱為倒凹區(qū)
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A．支架表面粗糙
B．支架表面與磺砂牢固結(jié)合在一起的現(xiàn)象
C．由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下的孔穴
D．砂粒在鑄件表面域內(nèi)部造成孔穴
E．支架卡環(huán)鑄造不全
A．Ⅰ型觀測線
B．Ⅱ型觀測線
C．Ⅲ型觀測線
D．Ⅳ型觀測線
E．Ⅴ型觀測線
A．由粗到細
B．壓力適當
C．注意降溫
D．走向一致
E．先打磨再噴砂
A．至少有兩個或兩個以上的基牙
B．有兩個或兩個以下的基牙
C．有一個或兩個基牙
D．沒有基牙
E．必須有三個以上的基牙
A．盡量爭取主基牙畫出Ⅱ類導(dǎo)線，照顧前牙美觀
B．盡量爭取主基牙畫出Ⅲ類導(dǎo)線，照顧前牙美觀
C．盡量避開妨礙義齒就位的硬、軟組織的不利倒凹，盡量爭取主基牙畫出Ⅰ類導(dǎo)線，照顧前牙的美觀
D．盡量爭取主基牙畫出其他類型的導(dǎo)線
E．以上說法都正確
最新試題
以下不是肯氏第一類牙列缺損修復(fù)設(shè)計的是（）
由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成，卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連，是（）
將彎制好的連接體固定到模型上用的是（）
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為（）
由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱（）
鑄造牙合支托凹底應(yīng)與基牙長軸垂直或與長軸呈（）度斜坡。
某技師在制作可摘局部義齒時，沒有按規(guī)范程序進行塑料熱處理操作，結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡，且義齒發(fā)生變形，就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是（）
鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應(yīng)（）
鑄造支架牙合支托蠟型應(yīng)成（）
不是肯氏第三類牙列缺損修復(fù)設(shè)計的特點是（）