A.存在早接觸 B.金屬基底材料與瓷粉熱膨脹系數(shù)相差大 C.金屬基底橋架表面污染 D.固定橋金屬基底橋架金屬材料與瓷粉匹配性差 E.咀嚼時修復(fù)體局部受力過大
A.支托 B.卡環(huán) C.固位體 D.橋體 E.連接體
A.丁香油酚粘接劑 B.聚羧酸鋅粘接劑 C.樹脂粘接劑 D.磷酸鋅粘接劑 E.以上均可