填空題

晶體硅片蝕刻清洗的生產(chǎn)工藝有酸性蝕刻和堿性蝕刻兩種，其中酸性蝕刻是采用（）和硝酸的混合溶液，醋酸和磷酸當(dāng)緩沖劑，一般去除約10-20µm厚的表面層。

答案： 氫氟酸
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