A.氫氧化鈣制劑直接蓋髓,羧酸水門汀墊底,銀汞合金充填 B.氫氧化鈣制劑直接蓋髓,氧化鋅丁香油糊劑安撫 C.氫氧化鈣制劑直接蓋髓,玻璃離子水門汀充填 D.活髓切斷術 E.牙髓治療
A.充填物早接觸 B.充填時沒熱沒墊底 C.繼發(fā)齲 D.備洞時操作不當 E.充填體的化學性刺激
A.Ⅰ類洞 B.Ⅱ類洞 C.Ⅲ類洞 D.Ⅳ類洞 E.V類洞