單項(xiàng)選擇題“啟動(dòng)與關(guān)機(jī)”是指()

A.反映從按下電源開(kāi)關(guān)到自檢完畢這一段時(shí)間內(nèi)的問(wèn)題
B.反映在進(jìn)入操作系統(tǒng)桌面前的問(wèn)題
C.反映從自檢完畢到進(jìn)入桌面(即登錄完畢)這段時(shí)間內(nèi)的問(wèn)題,以及選擇關(guān)閉系統(tǒng)選項(xiàng)后,直到系統(tǒng)關(guān)機(jī)這段時(shí)間范圍內(nèi)的故障現(xiàn)象
D.反映應(yīng)用計(jì)算機(jī)過(guò)程中的問(wèn)題


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1.單項(xiàng)選擇題“加電自檢”是指()

A.反映從按下電源開(kāi)關(guān)到自檢完畢這一段時(shí)間內(nèi)的問(wèn)題
B.反映在進(jìn)入操作系統(tǒng)桌面前的問(wèn)題
C.反映從自檢完畢到進(jìn)入桌面(即登錄完畢)這段時(shí)間內(nèi)的問(wèn)題,以及選擇關(guān)閉系統(tǒng)選項(xiàng)后,直到系統(tǒng)關(guān)機(jī)這段時(shí)間范圍內(nèi)的故障現(xiàn)象
D.反映應(yīng)用計(jì)算機(jī)過(guò)程中的問(wèn)題

2.多項(xiàng)選擇題進(jìn)入BIOS高級(jí)設(shè)置選項(xiàng)設(shè)置的方法有()

A.按Ctrl+F1
B.按Del進(jìn)入BIOS之后,再按Ctrl+F1
C.按Alt+F1
D.按Del進(jìn)入BIOS之后,再按Alt+F1

3.多項(xiàng)選擇題請(qǐng)問(wèn)硅脂的主要用途是()

A.現(xiàn)在CPU功耗低、發(fā)熱量少、可以不用硅脂
B.使CPU與散熱器接觸充分
C.可以作潤(rùn)滑作用、讓CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)得更快
D.硅脂涂抹越多,散熱的效能就越好

5.多項(xiàng)選擇題如果鼠標(biāo)移動(dòng)不靈活,主要考慮檢查()方面

A.是否是在玻璃上使用
B.鼠標(biāo)的軌跡球和方向軌是否灰塵過(guò)多
C.發(fā)光二極管是否正常
D.電池電壓是否過(guò)低

最新試題

數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器雙機(jī)軟件使用()的()實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器的高可用性和負(fù)載均衡。

題型:填空題

按網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成方式劃分,以太網(wǎng)交換機(jī)分為()、()和核心層交換機(jī)。

題型:填空題

目前交換機(jī)互聯(lián)及擴(kuò)展端口主要有兩種方式,一種是(),另一種是()。

題型:填空題

入侵檢測(cè)系統(tǒng)的性能指標(biāo)包括:有效性指標(biāo)、()、系統(tǒng)指標(biāo)。

題型:填空題

清分系統(tǒng)的兩臺(tái)應(yīng)用服務(wù)器之間所使用的集群系統(tǒng)為()。

題型:填空題

目前主流的防火墻都具備3中不同的工作模式:()、()和透明模式。

題型:填空題

臺(tái)式機(jī)主板供電電路出現(xiàn)的組成方式有()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

使用路由器互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的最大特點(diǎn)是:各互聯(lián)子網(wǎng)仍然保持各自獨(dú)立,每個(gè)子網(wǎng)可以采用不同的()、()和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。

題型:填空題

有的時(shí)候我們需要把CHS地址轉(zhuǎn)換成LBA地址,在換算中需要用到磁頭個(gè)數(shù),我們使用winhex軟件在哪里可以找到磁頭個(gè)數(shù)?()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

()是一種連接兩個(gè)傳輸協(xié)議完全不同的網(wǎng)絡(luò)的一種設(shè)施。

題型:填空題