單項選擇題低碳鋼焊縫含碳量較低，其二次結(jié)晶組織主要是鐵素體加少量的（）
A.珠光體
B.貝氏體
C.馬氏體
D.魏氏體
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1.單項選擇題焊接工藝參數(shù)對晶粒成長方向有影響。當(dāng)焊接速度越大時，晶粒主軸的成長方向越（）。
A.平行
B.垂直
C.彎曲
D.相交
3.單項選擇題當(dāng)晶體最易長大的方向與散熱最快的方向相一致時，（）于晶粒長大。
A.最有利
B.最不利
C.無關(guān)
D.稍不利
4.單項選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于（），適用于全位置焊接。
A．長渣
B．含Si02很多的渣
C．特長渣
D．短渣
5.填空題角變形的大小以（）度量。
最新試題
成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。
題型：判斷題
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項選擇題
熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。
題型：判斷題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：單項選擇題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：單項選擇題
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題