填空題焊接過程中在焊接接頭中產(chǎn)生的（）或（）要求的缺陷稱為焊接缺陷。
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1.單項選擇題氣焊紫銅要求使用？（）
A、中性焰
B、碳化焰
C、氧化焰
D、弱氧化焰
2.單項選擇題焊后殘留在焊縫中的焊渣稱為什么缺陷？（）
A、氣孔
B、未焊透
C、裂紋
D、夾渣
3.單項選擇題焊接過程中，溶化金屬自坡口背面流，形成穿孔的缺陷是什么？（）
A、氣孔
B、咬邊
C、夾渣
D、燒穿
4.單項選擇題氣瓶凝結(jié)時應(yīng)采用什么方法解凍？（）
A、火烤
B、蒸氣
C、40度以下溫水
D、敲擊
最新試題
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型：判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
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手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
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IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
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OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
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焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
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CCD焊接溫度要求（）
題型：單項選擇題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項選擇題