A、增強(qiáng)焊縫截面，降低接頭應(yīng)力
B、外表成形不美觀
C、引起應(yīng)力集中導(dǎo)致安全性能下降
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A.變硬
B.變脆
C.熱裂紋
A、脫去熔滴中的氧
B、脫去熔池中的氧
C、脫去藥皮中放出的氧
A、馬氏體
B、鐵素體
C、馬氏體+鐵素體
A．變形增大
B．變形減小
C．應(yīng)力增大
D．應(yīng)力減小
A．加熱時(shí)，焊件能自由膨脹；冷卻時(shí)，焊件能自由收縮
B．加熱時(shí)，焊件不能自由膨脹；冷卻時(shí)，焊件能自由收縮
C．加熱時(shí)，焊件不能完全自由膨脹；冷卻時(shí)，焊件不能完全自由收縮
D．加熱時(shí)，焊件不能完全自由膨脹；冷卻時(shí)，焊件能自由收縮
最新試題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
CCD要求浮高不得超過（）
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
業(yè)務(wù)核算是對個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
三極管在電路圖中用（）表示。