A.檢驗(yàn)并記錄工藝參數(shù)
B.檢驗(yàn)執(zhí)行焊接工藝情況
C.檢驗(yàn)和執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)和圖樣
D.以上都是
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A.擺動(dòng)不當(dāng)
B.焊速過快
C.電流偏小
D.焊條未烘干
A.鈍邊厚
B.錯(cuò)邊
C.焊條直徑大
D.焊接電流大
A.低溫鋼
B.奧氏體不銹鋼
C.耐熱鋼
D.高強(qiáng)度鋼
A.力學(xué)性能
B.化學(xué)成分
C.耐熱性能
D.抗氧化性能
A.焊縫
B.焊接接頭
C.焊接材料
D.熱影響區(qū)
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最新試題
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
CCD焊接溫度要求()
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()