單項(xiàng)選擇題鉻鎳奧氏體不銹鋼焊接時(shí)，主要問(wèn)題是產(chǎn)生（）。
A.氣孔及夾渣
B.淬硬及冷裂紋
C.咬邊及未熔合
D.晶間腐蝕傾向及熱裂紋
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1.單項(xiàng)選擇題鋼中的主要雜質(zhì)是指（）。
A．硫及磷
B．碳及硅
C．硅及錳
D．鉻及鎳
2.單項(xiàng)選擇題登高焊割作業(yè)指從事焊接切割作業(yè)的高度是（）。
A.2米以上
B.4米以上
C.5米以上
D.10米以上
最新試題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng)，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
題型：判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題