單項(xiàng)選擇題低速焊接時(shí)，在熔合線附近出現(xiàn)胞狀樹(shù)枝晶，在焊縫中心出現(xiàn)較細(xì)的（）
A.平面晶
B.樹(shù)枝晶
C.胞狀樹(shù)枝晶
D.等軸晶
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1.單項(xiàng)選擇題碳鋼、低合金熔合區(qū)附近的溫度梯度為300～80℃/mm，液固相線的溫度差約為（）℃。
A.20
B.30
C.40
D.50
2.單項(xiàng)選擇題晶粒的焊縫金屬，由于晶界的增多，偏析分散，偏析的程度將會(huì)（）
A.加強(qiáng)
B.減弱
C.嚴(yán)重
D.無(wú)變化
3.單項(xiàng)選擇題磷的氧化反應(yīng)是放熱的，故在焊接容池的（）有利于脫磷反應(yīng)的進(jìn)行。
A.尾部
B.中部
C.頭部
D.中部和頭部
4.單項(xiàng)選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于（），適用于全位置焊接。
A.長(zhǎng)渣
B.短渣
C.特長(zhǎng)渣
D.含SiO2很多的渣
5.單項(xiàng)選擇題雙原子氣體在焊接溫度下（5000K），氫和氧的分解度很大，絕大部分以（）狀態(tài)存在。
A.分子
B.原子
C.離子
D.電子
最新試題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型：判斷題
焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>
題型：判斷題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題