A、球墨鑄鐵
B、可鍛鑄鐵
C、灰鑄鐵
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A、鈦
B、鈣鎂
C、鋅鎂
D、硅鋅
A、會(huì)出大量氣孔
B、出現(xiàn)大量裂紋
C、必須用惰性氣體保護(hù)
A、氣孔和夾渣
B、柱狀晶
C、低熔點(diǎn)共晶
A.焊縫金屬晶粒細(xì)小
B.冷卻速度過(guò)慢
C.結(jié)晶區(qū)間大
A.貝氏體
B.珠光體
C.奧氏體
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最新試題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
以下電子元器件()有極性。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
CCD焊接溫度要求()
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。