單項(xiàng)選擇題從合金元素的燒損和減少焊縫金屬中的雜質(zhì)元素及氣體含量來(lái)看,()的焊縫金屬性能最好。
A.焊條電弧焊
B.TIG
C.氣焊
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1.單項(xiàng)選擇題焊接過(guò)程中的物理化學(xué)反應(yīng)統(tǒng)稱為()反應(yīng)。
A.熱
B.冶金
C.物理
2.單項(xiàng)選擇題粗大晶粒的焊縫偏析程度較細(xì)小晶粒的焊縫偏析程度()。
A.輕
B.嚴(yán)重
C.無(wú)法比較
3.單項(xiàng)選擇題焊縫一次結(jié)晶組織晶粒越細(xì),則()。
A.綜合力學(xué)性能越好
B.綜合力學(xué)性能越差
C.抗裂性能越差
4.單項(xiàng)選擇題在熔池結(jié)晶過(guò)程中,沿各個(gè)方向均勻長(zhǎng)大的顆粒晶體稱為()。
A.柱晶狀
B.等軸晶
C.枝狀晶
5.單項(xiàng)選擇題根據(jù)焊接熱輸入與焊接電壓、焊接電流、焊接速度的關(guān)系,當(dāng)電弧功率一定時(shí),焊接速度(),則焊接熱輸入增大。
A.加快
B.減慢
C.不變
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最新試題
以下電子元器件()有極性。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型:判斷題
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
題型:判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
題型:多項(xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型:判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型:判斷題
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
題型:判斷題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型:判斷題