最新試題
CCD要求浮高不得超過（）
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
