結(jié)構(gòu)的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）