在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

以下電子元器件（）有極性。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。