焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

以下屬于二極管的作用是（）

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）