焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

CCD焊接溫度要求（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。