CCD要求浮高不得超過(guò)（）

焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩＃ǎ?/p>

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

以下電子元器件（）有極性。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

CCD焊接溫度要求（）

業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。