IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內必須完成后端的焊接（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數等。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

以下電子元器件（）有極性。

板面外觀檢查內容包括（）

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關鍵。

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

結構的性能應根據設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

持證焊工的證書在有效期內全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。