從調(diào)幅波中檢出調(diào)制信號(hào)采用（）

連接件完成壓接，插入電連接器后，與正常插入的端子比較，其高度差應(yīng)不大于（）

一般不應(yīng)在鍍金層上直接進(jìn)行焊接。若表面鍍金層厚度小于（）um，可進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)進(jìn)行二次搪錫處理以達(dá)到除金目的。

依靠自身引線支撐的軸向引線每根承重大于（）g的元器件應(yīng)進(jìn)行粘固。

矩形片式元器件的焊接，元器件底部焊端與印制電路板焊盤最小搭接長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）mm。

扁平、帶狀、L型和翼形引線器件安裝時(shí)，引線搭接在焊盤的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）W，W為引線寬度。

非軸向引線每根承重大于（）g的元器件應(yīng)進(jìn)行粘固。

壓接接觸件耐拉力（）規(guī)定的“最小耐拉力”值為合格。

印制電路板組裝件的灌封厚度一般應(yīng)超過（）的重心。

振蕩器輸出特定頻率，需要添加（）