摻雜后，退火的目的是（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

常壓的硅外延方法有（）。