多項(xiàng)選擇題波峰焊接焊點(diǎn)拉尖的原因是()。
A.基板可焊性差
B.基板上焊盤面積過大
C.焊錫槽溫度不足
D.出波峰后冷卻風(fēng)角度不對
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1.多項(xiàng)選擇題波峰焊接焊點(diǎn)針孔及氣孔的原因有()。
A.有機(jī)污染物
B.基板有濕氣
C.電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?br/>D.焊錫內(nèi)雜質(zhì)
2.多項(xiàng)選擇題手工自制印制電路板常用的方法有()。
A.漆圖法
B.貼圖法
C.刀刻法
D.感光法
E.熱轉(zhuǎn)印法
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懸空安裝,距印制板面有一定高度,安裝距離一般在()cm,適于發(fā)熱元器件的安裝。
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?關(guān)于調(diào)試時(shí)使用測試程序?qū)τ布臏y試正確的描述是()。
題型:單項(xiàng)選擇題