理想的鏡面大平面，對(duì)聲波產(chǎn)生全反射，隨傳播距離的增加其回波聲壓不變。

鋼板超聲波探傷，若儀器熒光屏上同時(shí)顯示底波，缺陷回波，則存在大于聲束直徑的缺陷。

超聲探傷，能夠探測(cè)的缺陷尺寸，一般不小于一個(gè)波長(zhǎng)。

探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。

對(duì)順磁性，逆磁性的工件，通常采用磁粉探傷方法檢測(cè)。

材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí)，橫波對(duì)小缺陷的檢測(cè)靈敏度高于縱波。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性夾渣物造成的