探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

滲透探傷的滲透性能主要是滲透能力和滲透速度。

焊接過程中，局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。

焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。

超聲波在介質(zhì)傳播時(shí)，質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。

射線透過工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對(duì)比度。

X射線透照探傷焊縫，焊縫中的白點(diǎn)是由脆性夾渣物造成的

焊縫超聲波探傷，探頭角度選擇，主要根據(jù)探測頻率。

超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上，其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。

由于超聲波有擴(kuò)散衰減，所以超聲波檢驗(yàn)盡可能在近場區(qū)進(jìn)行。