結疤、劃痕、折疊、表面裂紋。
方向性好;能量高;能在界面上產生反射、折射和波形轉換。
三個階段: 第一個階段:NDI階段,無損探傷; 第二個階段:NDT階段,無損檢測; 第三個階段:NDE階段,無損評價。