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A.5kHz
B.5MHz
C.2.5MHz
D.2.5KMz
A.采用的TOFD和脈沖反射法組合檢測
B.檢測筒體縱焊縫時從內(nèi)表面掃查
C.檢測筒體環(huán)焊縫時從內(nèi)表面掃查
D.從內(nèi)表面和外表面進行兩次掃查
A.直接與距離射源的距離平方成正比
B.直接與物質(zhì)的厚度成正比
C.與物質(zhì)中產(chǎn)生的散射量成反比
D.與物質(zhì)厚度成指數(shù)比
A.缺陷波
B.底波
C.始波
D.遲到波
E.三角反射波
A.膠片顆粒度越小,底片清晰度越高
B.膠片顆粒度越大,底片清晰度越高
C.底片清晰度與膠片顆粒度無關
D.中等膠片顆粒度的底片清晰度最高
A.重復頻率
B.晶片振動頻率
C.回波頻率
D.電源頻率
A.二次波檢測可以解決焊縫余高過寬影響探頭設置的困難
B.二次波檢測可以解決直通波盲區(qū)造成的近表面裂紋漏檢
C.二次波檢測以二次反射表面產(chǎn)生的波作為底面波
D.二次波檢測時探頭間距不能太大,以確保回波在底波波型轉(zhuǎn)換之前到達
A.半個波長
B.一個波長
C.兩個波長
D.3.7個波長
A.對比度
B.顆粒度
C.不清晰度
D.以上都是
A.能更準確地測量缺陷高度
B.能更準確地測量缺陷長度
C.更有利于發(fā)現(xiàn)和判斷上表面附近的缺陷
D.更有利于發(fā)現(xiàn)和判斷底面附近的缺陷
最新試題
一個均勻的輻射光束強度為I0的射線,穿過一個厚度為X的物質(zhì),其強度降低量為I,可用I=-μI0X表示,μ為比例常數(shù),此式代表什么現(xiàn)象()
原子是元素的具體存在,是體現(xiàn)元素性質(zhì)的最小微粒。
一般認為表面波探測的有效深度約為()
在筒身外壁做曲面周向探傷時(r、R為簡體的內(nèi)、外徑),斜探頭(β為折射角)的臨界角應滿足()
對于平行于檢測面的缺陷,一般采用()檢測。
超聲波斜探頭的K值等于()的正切值。
若評片燈亮度增為原來的兩倍,則底片透光度(It/I0)變?yōu)樵瓉淼模ǎ?/p>
底片的最佳黑度值與觀片燈的亮度有關,觀片燈亮度改變,最佳黑度值也將改變。
射線照片上一個細節(jié)的影像是否能被眼睛識別出來,最主要的是決定于()
使用變型波檢測的一個優(yōu)點是()