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填空題
直探頭接觸法探傷時(shí),發(fā)現(xiàn)缺陷回波較低,且底面回波降低或消失的原因是與工件表面呈()。
答案:
較大角度
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填空題
用平探頭對(duì)曲面工件接觸法探傷時(shí),探傷面曲率越大,耦合效果()。
答案:
越差
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單項(xiàng)選擇題
焊縫中的裂紋缺陷一般用()與未焊透相區(qū)別。
A、左右移動(dòng)
B、前后移動(dòng)
C、定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)
D、以上都是
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