A.暗室處理過(guò)程中的中間水洗不當(dāng)
B.暗室處理過(guò)程中的停顯處理不當(dāng)
C.定影時(shí)還有局部區(qū)域繼續(xù)顯影
D.以上都是
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A、吸收X軟射線,達(dá)到過(guò)濾目的
B、降低工件對(duì)比度,從而增大其寬容度
C、減少由軟射線所引起的散射線
D、以上都是
A.陽(yáng)極罩
B.鉛玻璃罩
C.鈹窗
D.A、B和C
A.是兩種本質(zhì)不同的射線
B.僅僅是波長(zhǎng)的長(zhǎng)短不同
C.沒(méi)有任何區(qū)別
D.前者指γ射線,后者指X射線
A.前屏
B.后屏
C.沒(méi)有任何區(qū)別
D.以上都不對(duì)
A、場(chǎng)發(fā)射
B、改變交流電磁鐵磁場(chǎng)
C、高頻電波
D、加速磁鐵
最新試題
磁場(chǎng)信號(hào)測(cè)量中可采用()方法。
探頭主聲束()將會(huì)影響對(duì)缺陷的定位和判別。
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行()。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。
阻止?jié)B透液滲入及滲出表面開(kāi)口缺陷的固體污染物有()。
顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵?,在整張底片范圍出現(xiàn),其產(chǎn)生的原因是()。
冷裂紋常見(jiàn)的有()。
滲透劑檢測(cè)壓力噴灌的存放應(yīng)避免()。
鑄件熒光滲透檢測(cè)時(shí),()。
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí),為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度,檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭()。