單項(xiàng)選擇題在焊縫的超聲波檢測(cè)中,為了防止遇到垂直于底面的缺陷回波聲壓太低,一般都盡可能避免使用折射角為()的斜探頭。

A.30°
B.45°
C.60°
D.70°


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1.單項(xiàng)選擇題焊縫探傷中探頭折射角的選擇主要依據(jù)()。

A.工件的材質(zhì)
B.鋼板的厚度
C.工件的重量
D.A、B和C

3.單項(xiàng)選擇題()d33較大,可獲得較高的發(fā)射靈敏度。

A.機(jī)械品質(zhì)因子
B.壓電應(yīng)變常數(shù)
C.壓電電壓常數(shù)
D.機(jī)電耦合系數(shù)

4.單項(xiàng)選擇題()Qm較小能獲得較高的分辨力和較小的盲區(qū)。

A.機(jī)電耦合系數(shù)
B.機(jī)械品質(zhì)因子
C.壓電應(yīng)變常數(shù)
D.壓電電壓常數(shù)

5.單項(xiàng)選擇題焊縫探傷中探頭角度選擇的主要依據(jù)是()。

A.探測(cè)頻率
B.缺陷方向
C.缺陷部位
D.鋼板的厚度

最新試題

單晶體金屬特點(diǎn)有()。

題型:多項(xiàng)選擇題

滲透檢測(cè)時(shí),滲入的滲透液有一些被截留在缺陷內(nèi),將受檢部位置于合適的光源(發(fā)光強(qiáng)度足夠)下檢查時(shí),下列說(shuō)法正確的有()。

題型:多項(xiàng)選擇題

非熒光磁粉檢測(cè)時(shí),可見(jiàn)光照度不小于1000lx,并應(yīng)避免()。

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大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。

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超聲波檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷,在不同的方向上檢測(cè),缺陷回波呈現(xiàn)此起比伏互相彼連的狀態(tài),判定為()。

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磁場(chǎng)信號(hào)測(cè)量中可采用()方法。

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用雙晶探頭檢測(cè)時(shí),為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度,檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭()。

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探頭主聲束()將會(huì)影響對(duì)缺陷的定位和判別。

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滲透劑檢測(cè)壓力噴灌的存放應(yīng)避免()。

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超聲波探傷儀要盡量避免在()場(chǎng)合使用。

題型:多項(xiàng)選擇題