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A.intel APU技術(shù)平臺(tái)，真正將CPU與GPU完美的融合在一起，實(shí)現(xiàn)效率與資源整合的最優(yōu)化
B.intel SandyBridge技術(shù)平臺(tái)，CPU與GPU完全融合，實(shí)現(xiàn)效率與資源整合的最優(yōu)化
C.intel Westmere–Clarkdale技術(shù)平臺(tái)，多芯片封裝方案，實(shí)現(xiàn)效率與資源整合的最優(yōu)化

A.SRS環(huán)繞立體聲，三維音效
B.Dolby ProLogic II技術(shù)，環(huán)繞立體聲
C.Digital Theater Sound技術(shù)，6聲道音效