A、銅膜是否太寬
B、焊盤位置是否設(shè)計(jì)正確
C、焊點(diǎn)是否有虛焊和短路
D、銅膜是否太窄
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你可能感興趣的試題
A、斷電前
B、生產(chǎn)后
C、集成電路內(nèi)部
D、整機(jī)
A、工作參數(shù)
B、生產(chǎn)環(huán)境
C、使用環(huán)境
D、誤差參數(shù)
A、產(chǎn)品出廠說明書
B、技術(shù)改進(jìn)許可證
C、生產(chǎn)許可證
D、技術(shù)文件
A、最高要求
B、分工
C、要求和程序
D、環(huán)境
A、長度測量
B、電子測量
C、質(zhì)量測量
D、重量誤差
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最新試題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有()。
在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了()。
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和()等。
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對電子產(chǎn)品的工作不會帶來什么影響。
工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗(yàn)。
AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是()。