單項(xiàng)選擇題實(shí)際相對(duì)誤差是絕對(duì)誤差與（）的百分比。
A、實(shí)際誤差值
B、相對(duì)誤差值
C、被測(cè)量實(shí)際值
D、被測(cè)量理論值
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1.單項(xiàng)選擇題相對(duì)誤差通常可用實(shí)際相對(duì)誤差、示值相對(duì)誤差、（）表示。
A、滿度絕對(duì)誤差
B、滿度使用誤差
C、滿度實(shí)際誤差
D、滿度相對(duì)誤差
2.單項(xiàng)選擇題實(shí)際值用A表示時(shí)（）可表示為Δx=x-A。
A、相對(duì)誤差
B、基本誤差
C、自身誤差
D、絕對(duì)誤差
3.單項(xiàng)選擇題電子儀器的技術(shù)指標(biāo)中的（）一般是指測(cè)量誤差。
A、刻度
B、測(cè)量
C、量化
D、誤差
4.單項(xiàng)選擇題“檢定規(guī)程”是由國家技術(shù)監(jiān)督部門和（）部門共同制定的法規(guī)性文件，要求儀器生產(chǎn)部門和使用部門共同遵守執(zhí)行。
A、司法監(jiān)督
B、計(jì)量檢定
C、科研
D、勞動(dòng)
5.單項(xiàng)選擇題在檢定規(guī)程里詳細(xì)規(guī)定了檢定環(huán)境、方法、條件、結(jié)果的判定、檢定（）等有關(guān)內(nèi)容。
A、條例
B、法則
C、方法
D、周期
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采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
題型：判斷題
電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
題型：多項(xiàng)選擇題
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
題型：判斷題
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說法中，（）是正確的。
題型：多項(xiàng)選擇題
印制板裝配圖（）。
題型：單項(xiàng)選擇題