膠接的特點是應(yīng)用范圍窄。

當(dāng)電路工作在高頻時接地的方法應(yīng)采用（）。

電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對電子產(chǎn)品的工作不會帶來什么影響。

下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說法中，（）是正確的。

電子整機裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫或出廠七個環(huán)節(jié)。

所有檢驗構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測定、（）。

錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。

對機械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。

SMT技術(shù)中對點膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。

元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。