單項(xiàng)選擇題模擬式萬(wàn)用表主要由表頭、電子線路和（）三大部分組成。
A、測(cè)量機(jī)構(gòu)
B、電壓基本表
C、轉(zhuǎn)換開關(guān)
D、量程轉(zhuǎn)換電路
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1.單項(xiàng)選擇題電子測(cè)量?jī)x表是利用電子元器件通過(guò)不同的電子線路組成的測(cè)量器具及裝置，用來(lái)測(cè)量各種電磁參量。它的最后顯示值多以（）來(lái)表示。
A、電工儀表來(lái)指示
B、小數(shù)值
C、數(shù)字值
D、測(cè)量值
2.單項(xiàng)選擇題誤差的主要來(lái)源有理論誤差、方法誤差、儀器誤差、（）和人為誤差。
A、機(jī)械性能誤差
B、讀數(shù)誤差
C、環(huán)境誤差
D、疏失誤差
3.單項(xiàng)選擇題焊接的操作一般分為準(zhǔn)備、加熱、使焊錫熔化、焊錫脫離、烙鐵頭脫離、（）等六個(gè)步驟。
A、冷卻
B、等焊錫凝固
C、清潔工作面
D、檢查
4.單項(xiàng)選擇題浸錫就是在元器件的引線和被焊部位涂上一層錫，它能提高導(dǎo)線及（）的可焊性，防止產(chǎn)生虛焊、假焊。
A、電阻
B、印刷版
C、焊盤
D、元器件
5.單項(xiàng)選擇題助焊劑一般是由活性劑、樹脂、（）和溶劑四部分組成。
A、乙醇類
B、焊劑
C、擴(kuò)散劑
D、脂類
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AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
題型：判斷題
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
題型：多項(xiàng)選擇題
鎖相技術(shù)的作用是通過(guò)相位控制提高頻率控制精度。
題型：判斷題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到（）。
題型：多項(xiàng)選擇題