單項(xiàng)選擇題對(duì)于采用不同加工工序進(jìn)行加工的尺寸要（）。
A.集中
B.用單箭頭
C.分開
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1.單項(xiàng)選擇題“與”邏輯關(guān)系的數(shù)學(xué)表達(dá)式為：（）。
A.L=A+B=A∧B
B.L=A·B=A∧B
C.L=A+B=A∨B
D.L=A·B=A∨B
2.單項(xiàng)選擇題半導(dǎo)體三極管的基極、集電極和發(fā)射極電流之間的關(guān)系為（）。
A.Ic=Ib+Ie
B.Ie=Ib+Ic
C.Ib=Ie+Ic
D.Ie=Ib/Ic
3.單項(xiàng)選擇題調(diào)試工作中排除故障的一般步驟為：初步檢查現(xiàn)象—閱讀和分析電路圖—尋找（）—尋找故障所在點(diǎn)（連線或元器件）—找出可疑元器件—調(diào)整或更換可疑元器件等。
A.故障所在級(jí)
B.故障所在元件
C.故障所在節(jié)點(diǎn)
D.故障所在器件
4.單項(xiàng)選擇題調(diào)試中更換元器件時(shí)，必須切斷電源；更換高壓大電容元件時(shí)，應(yīng)先（）再操作。
A.充電
B.放電
C.斷電
D.拆下
5.單項(xiàng)選擇題電源調(diào)試通電前應(yīng)檢查印制電路板上接插件是否正確到位、焊點(diǎn)是否有虛焊和短路，使（），有利于提高工作效率。
A.銅膜加寬
B.焊點(diǎn)虛焊和開路
C.焊點(diǎn)虛焊和短路
D.存在的問題被提前發(fā)現(xiàn)
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SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
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題型：多項(xiàng)選擇題
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題型：多項(xiàng)選擇題
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題型：多項(xiàng)選擇題
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題型：多項(xiàng)選擇題
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題型：判斷題
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題型：多項(xiàng)選擇題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題