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單項(xiàng)選擇題

傳送鏈帶的速度過(guò)慢則（），溫度過(guò)高，易損壞印制電路板的元器件。

A.焊接時(shí)間長(zhǎng)
B.焊接時(shí)間短
C.焊接時(shí)間較短
D.造成虛焊假焊、漏焊

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單項(xiàng)選擇題

自動(dòng)焊接設(shè)備的設(shè)定條件之一，釬焊錫溫度為（）。

A.（250±5）℃
B.（250±2）℃
C.（350±2）℃
D.（350±5）℃

單項(xiàng)選擇題

常用的二次焊接的工藝流程為：焊前準(zhǔn)備一涂焊劑一預(yù)熱一浸焊一冷卻一（）。

A.涂焊劑一預(yù)熱一冷卻一清洗
B.涂焊劑一預(yù)熱一波峰焊一冷卻一清洗
C.涂焊劑一冷卻一波峰焊一預(yù)熱一清洗
D.涂焊劑一預(yù)熱一清洗一冷卻

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