當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。

膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。

電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗(yàn)。

電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對電子產(chǎn)品的工作不會帶來什么影響。

SMT技術(shù)中對點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。

印制板裝配圖（）。

集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。

元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。

工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。

在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了（）。