對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。

擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。

當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。

印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到（）。

下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說(shuō)法中，（）是正確的。

電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。

對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。

電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過(guò)規(guī)定的各種試驗(yàn)。

鎖相技術(shù)的作用是通過(guò)相位控制提高頻率控制精度。

所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、（）。