單項(xiàng)選擇題電工測(cè)量?jī)x表按測(cè)量名稱分類可分為電流表、（）、功率表、頻率表、相位表和萬(wàn)用表等。
A.直流儀表
B.磁電系儀表
C.電壓表
D.交流儀表
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1.單項(xiàng)選擇題在同一條件下，多次測(cè)量同一量時(shí)，出現(xiàn)大小和符號(hào)均保持不變的誤差，或條件改變時(shí)，按某一確定規(guī)律變化的誤差，稱為（）。
A.系統(tǒng)誤差
B.計(jì)算誤差
C.隨機(jī)誤差
D.粗大誤差
2.單項(xiàng)選擇題誤差是各種影響測(cè)量結(jié)果的綜合因素造成的。其主要來(lái)源有（）、方法誤差、儀器誤差、環(huán)境誤差和人為誤差。
A.理論誤差
B.計(jì)算誤差
C.測(cè)量誤差
D.調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)不完善
3.單項(xiàng)選擇題焊接的操作一般分為準(zhǔn)備、加熱、使焊錫絲熔化、焊錫絲脫離、（）、檢查六個(gè)步驟。
A.焊錫硬化
B.處理印制電路板
C.烙鐵頭脫離
D.拿走焊錫絲
4.單項(xiàng)選擇題釬料的種類很多，按其組成成分有錫鉛料、銀釬料和（）等。
A.銅釬料
B.鋁釬料
C.鉛釬料
D.鐵釬料
5.單項(xiàng)選擇題浸錫就是在元器件的引線和被焊部位涂上一層錫，提高導(dǎo)線元器件的焊接性，防止產(chǎn)生（）、假焊。
A.松動(dòng)
B.虛焊
C.高溫
D.元器件損壞
最新試題
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
題型：判斷題
常用焊料HLSnPb39的特性，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過(guò)規(guī)定的各種試驗(yàn)。
題型：判斷題
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說(shuō)法中，（）是正確的。
題型：多項(xiàng)選擇題
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。
題型：多項(xiàng)選擇題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題