A、脫鐵劑孔徑大,粒度小。 B、裝填時(shí)采用分級(jí)裝填技術(shù)。 C、一般裝于催化劑下面,同時(shí)作支撐催化劑用。 D、均正確
A、細(xì)孔擴(kuò)散速度慢,易堵塞孔口。 B、大孔比表面積小,易生焦。 C、加氫催化劑最佳孔徑為5-8nm。 D、三者均不正確。
A、堵塞孔口,促進(jìn)生焦,增大壓降。 B、與金屬中心結(jié)合,造成失活。 C、覆蓋活性中心,再生時(shí)與金屬氧化物結(jié)合,生成無(wú)活性相。 D、破壞沸石結(jié)構(gòu)。