為什么當(dāng)金屬外殼不是連續(xù)導(dǎo)電時(shí)，在做靜電放電試驗(yàn)時(shí)往往會(huì)出問題？

公共阻抗耦合干擾的抑制方法有哪些？

因某客戶的喜好，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，產(chǎn)品外觀模具應(yīng)越小越好。

一款2.4G藍(lán)牙鼠標(biāo)根據(jù)CE指令需做的完整法規(guī)是（）

鹽霧測(cè)試后能否判定測(cè)試結(jié)果是否合格？

什么是HASS？

濕度測(cè)試后要等試驗(yàn)樣品恢復(fù)到常溫下再評(píng)估耐壓測(cè)試。

請(qǐng)簡述下3C認(rèn)證的流程和注意事項(xiàng)。

在高速PCB布線中對(duì)電容處理的具體措施有哪些？

電路Layout設(shè)計(jì)時(shí)，晶振越靠近主芯片越好。