多項(xiàng)選擇題

在對(duì)層間絕緣膜進(jìn)行CMP時(shí)，層間絕緣膜的表面會(huì)隨下列那些因素產(chǎn)生變化（）。

A.電路圖形結(jié)構(gòu)的凹凸
B.尺寸大小
C.位置分布
D.高度
E.密集程度

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