A.紅外線(xiàn)輻射 B.X射線(xiàn)照射 C.加熱 D.紫外光輻射 E.電子束掃描
A.除去光刻膠中剩余的溶劑 B.增強(qiáng)光刻膠對(duì)晶片表面的附著力 C.提高光刻膠的抗刻蝕能力 D.有利于以后的去膠工序 E.減少光刻膠的缺陷
A.負(fù)膠受顯影液的影響比較小 B.正膠受顯影液的影響比較小 C.正膠的曝光區(qū)將會(huì)膨脹變形 D.使用負(fù)膠可以得到更高的分辨率 E.負(fù)膠的曝光區(qū)將會(huì)膨脹變形