A、恒溫的目的是脫除吸附水 B、升溫介質(zhì)為氮?dú)饣虻獨(dú)饧诱羝?br /> C、還原可分為低壓下和2.5Mpa下還原 D、還原時(shí)增加工藝氣后增加蒸汽
A、確認(rèn)升溫還原流程 B、升溫介質(zhì)有氮?dú)饣虻獨(dú)饧诱羝?br /> C、配工藝氣還原初期反應(yīng)劇烈 D、先增加工藝氣量再相應(yīng)增加蒸汽量
A、溫升太快 B、脫除吸附水 C、脫除化學(xué)水 D、減小床層溫差